Descriptif du poste: Intégré(e) au pôle Test & Ingénierie d'Essais, vous prenez en charge la préparation, la réalisation et l'exploitation de campagnes d'essais radiations sur composants électroniques (numériques, analogiques, optiques, RF) et cartes. Vos missions principales : * Définir les architectures et méthodologies d'essais adaptées à chaque campagne, et concevoir les outillages de test associés (cartes, bancs, séquences) * Développer ou faire développer les bancs de test sous LabVIEW / TestStand pour les cibles processeurs et FPGA * Préparer, piloter et exploiter les campagnes d'essais sur sources radiatives, puis interpréter les résultats au regard des exigences de tenue * Dimensionner les incertitudes de mesure et justifier les marges retenues dans les analyses de vulnérabilité, en lien avec les plateaux Vulnérabilité et Simulation * Contribuer aux travaux de R&T du département : industrialisation des bancs, veille technologique, études technico-opérationnelles Profil recherché: De formation Bac+5 ingénieur ou universitaire avec une spécialisation en électronique, vous justifiez d'au moins 2 ans d'expérience en développement et/ou test de composants ou cartes électroniques, idéalement pour des applications aéronautiques ou spatiales. Vous avez une solide culture en électronique analogique et numérique, vous maîtrisez la conception de PCB sous ORCAD PCB Designer ainsi que l'automatisation de bancs sous LabVIEW et TestStand, et vous avez déjà piloté ou contribué à des projets techniques structurés. Une connaissance des outils de simulation circuit (PSpice, modèles BSIM) ou des effets des radiations sur les composants (standards IEC 62396, ECSS 25100) sera un vrai plus. Esprit d'analyse, rigueur, persévérance face aux problèmes complexes et goût du travail en équipe pluridisciplinaire seront vos meilleurs atouts pour réussir sur ce poste. Profil compatible avec une habilitation Défense.