Responsabilités: - Effectuer des opérations de die-bonding et de wire-bonding de haute précision pour l'assemblage de puces et de composants opto-électroniques. - Utiliser et assurer la maintenance de notre système de lithographie. -Développer, optimiser et documenter de nouveaux processus d'assemblage et d'encapsulation pour améliorer le rendement, la fiabilité et la performance. -Collaborer étroitement avec les équipes de conception photonique et électronique pour fournir un retour d'information sur la DFA (Design for Assembly - Conception pour l'Assemblage). -Mener la caractérisation et l'analyse des défaillances des boîtiers assemblés afin d'identifier et de résoudre les problèmes de processus. -Assurer la maintenance et l'étalonnage des équipements de laboratoire clés, y compris les systèmes de bonding et de lithographie, pour garantir leur disponibilité opérationnelle. -Contribuer à l'expansion stratégique des capacités d'assemblage et d'encapsulation de notre laboratoire.