Descriptif du poste: Intégré (e) dans l'équipe MMIC et en lien avec les équipes Tests et Packaging, vous participerez au développement et à la conception de composants MMIC ainsi qu'au suivi technique avec les fonderies. * Responsable de projet de développement de composants MMIC : Elaboration de planning, suivi technique, rapport d'avancement, rédaction de documentations techniques. * Suivi en lien étroit avec l'équipe Tests, Packaging et MCM pour la qualification du produit, et le packaging associé. * Participation aux appels d'offres, et support technique en lien avec le service commercial * Veille technologique sur les semiconducteurs RF, fonderies et applications hyperfréquences Profil recherché: - Vous êtes issu(e) d'une formation Ingénieur ou Doctorat en électronique / Hyperfréquence, - Vous avez une première expérience dans le domaine de la conception de circuits intégrés en        Hyperfréquence MMIC - Vous maîtrisez les logiciels de CAO électriques et électromagnétiques type ADS - Vous avez le sens du partage et de l'initiative - Vous faites preuve de Leadership et de volonté d'évolution  - Vous avez un bon niveau d'anglais