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Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H H/F 78 - BUC
Offre n° 1452068
Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H H/F
78 - BUC - Localiser avec Mappy
Publié le 27 juillet 2024
Rattaché au Responsable R&D, vous aurez pour missions de développer des nouvelles technologies packaging microélectroniques (Wafer Level Packaging, 2.5D packaging, 3D packaging) pour permettre à 3D PLUS de fabriquer des nouveaux produits et apporter votre expertise sur les problèmes techniques de la société, développer les compétences des ingénieurs R&D dans votre domaine de compétences. Vos missions principales seront les suivantes : · Développer des briques technologiques et des nouveaux procédés (flip-chip bumping, die stacking, interconnexions, débillage/billage etc.) en cohérence avec la road map technologique 3D PLUS · Piloter le développement de briques technologiques en mode projet de la conception jusqu'à la qualification et l'industrialisation · Faire des recherches bibliographiques sur des thématiques particulières et rédiger des rapports de synthèse · Assurer une veille technologique et être force de proposition · Être capable de proposer des concepts différents de packaging pertinents à évaluer · Réaliser l'analyse des risques en mode projet des en s'appuyant sur son expérience ainsi que les compétences et les experts en interne · Définir, planifier des plans d'expérience structurés et les faire réaliser en collaboration avec les techniciens R&D · Rédiger les spécifications de conception de packaging et supporter leur implémentation dans les projets · Accompagner l'industrialisation et la phase de prototypage sur les lignes de fabrication · Réaliser des présentations de résultats aux clients internes (Chefs de Projet) et externes · Participer à des conférences sur des domaines technologiques en présentant les résultats de 3D PLUS si besoin et Faire un reporting des bénéfices potentiels ou obtenus (brevets, conférences, partenariats.) à l'expert/manager · Déposer des nouveaux brevets si nécessaires et dans l'intérêt de la société 3D PLUS · Fournir des informations et des conseils au sein de la société 3D PLUS de façon à aider à la résolution de problèmes (technologiques, qualité, industrialisation) · Assurer un support technique sur les essais à tous les membres de l'équipe R&D · Assurer le développement des partenariats industriels dans son périmètre · Apporter son expertise en cas de problèmes techniques ou de qualité process en phase d'industrialisation ou en production · Participer à la préparation et la réalisation d'audits fournisseurs · Participer aux projets de développement transverses (R&D, Process Engineering et Design Center) · Participer à des groupes de travail externes sur des thématiques technologiques · Former et développer les compétences des ingénieurs et techniciens R&D dans son domaine d'expertiseDiplômé(e) d'un Bac+5 type école d'ingénieur ou d'un Doctorat avec une spécialité en Science des Matériaux. Vous avez une expérience d'au moins 3 ans à un poste similaire dans des activités industrielles. Vos compétences : · Savoir transmettre ses connaissances et savoir synthétiser des données · Maitriser les phases de développement d'une brique technologique et le niveau de maturité associé (TRL) · Apporter son expertise sur les problèmes techniques · Connaissances en packaging 2D/3D avec idéalement des connaissances en industrialisation sur ce type de technologie · Connaissances en assemblage de cartes électroniques · Notions en électronique numérique et analogique · Maîtriser l'anglais écrit et savoir s'exprimer en anglais à l'oral Vous êtes reconnu(e) pour votre capacité d'analyse et de synthèse, votre sens du relationnel, votre curiosité et votre créativité.
- Type de contrat
-
Contrat à durée indéterminée
Contrat travail - Salaire
- Salaire brut : Annuel de
Profil souhaité
Expérience
- Expérience exigée de 3 An(s)Cette expérience est indispensable
Informations complémentaires
- Secteur d'activité : Fabrication de composants électroniques
Entreprise
3D PLUS est une société High-Tech française de 250 personnes basée en Ile de France. Leader mondial pour la conception et la fabrication en 3D de composants microélectroniques haute performance et haute fiabilité, nos produits sont principalement utilisés dans le secteur spatial (lanceurs, satellites, robots planétaires), l'avionique et les applications médicales. La place de l'humain est au centre de notre société qui cultive l'innovation, l'exigence et l'agilité. L'...
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