Votre mission consistera en plusieurs segments : - Réalisation de DPA (Destructive Physical Analysis) et Analyse de construction sur composants microélectroniques : ouverture de boîtiers, inspection des structures internes, analyse des interfaces et des assemblages selon les normes en vigueur. - Analyse de défaillance : identification et compréhension des causes de défaillance sur cartes et composants microélectroniques, mise en œuvre de protocoles adaptés pour déterminer l'origine des défauts. - Caractérisation électrique de cartes ou composants à l'aide d'oscilloscopes, sourcemeters, analyseurs d'impédance, etc. - Inspections/contrôles non destructives : microscopie optique, radiographie X, tomographie X. - Préparation d'échantillons : Polissage conventionnelle, polissage ionique, coupe FIB, utilisation de produits chimiques (acides forts) dans le respect des procédures de sécurité. - Contrôle qualité et analyse de défaillance sur cartes et composants électroniques. - Contribution à l'élaboration et à l'adaptation des protocoles d'essais selon les besoins clients - Vous aurez aussi la charge de l'interprétation des résultats avec rédaction de rapports, en lien avec le Responsable d'Affaires. A terme, vous serez responsable de la qualité des résultats et capable d'adapter le protocole en fonction des besoins de nos clients en accord avec votre référent technique. Vous serez également amené à contribuer à l'élaboration du protocole d'essais.