Mission du service / positionnement hiérarchique Le C2N, Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies est une unité mixte de recherche du CNRS, de l'Université Paris Saclay et de l'Université Paris Cité. Constitué d'environ 400 personnes, le laboratoire est situé sur le plateau de Saclay à Palaiseau. Les thématiques de recherche du C2N sont la photonique, la nanoélectronique, les microsystèmes et la nanobiofluidique et les matériaux. La plateforme PIMENT constitue le nœud francilien du réseau national RENATECH. Elle regroupe une dizaine de ressources technologiques couvrant les lithographies, dépôts, gravures, caractérisations et technologies de packaging. Le poste vise à renforcer simultanément les ressources Gravure plasma et packagning afin d'assurer la continuité de service, le développement de nouveaux procédés et l'accompagnement des utilisateurs académiques et industriels. L'agent exercera ses activités dans les ressources gravure sèche et packaging. Elle/il évoluera sous la responsabilité hiérarchique de la direction technique de la plateforme. Au-delà de son activité dans sa ressource de rattachement, elle/il prendra part à des projets transversaux de l'Unité et/ou exogènes Missions principales de l'agent : L'ingénieur(e) se chargera de la mise en œuvre, du développement et de l'organisation de la réponse aux besoins de l'Unité concernant les ressources « Gravure plasma » et « packaging ». Cela concerne les procédés de gravure sèche et plus spécifiquement les équipements de RIE, la découpe de substrats, le scellement de substrats, l'amincissement, le polissage, les opérations de montage, de connexion, d'encapsulation et les caractérisations associées. Elle/Il forme les utilisateurs, assure le développement et l'optimisation des procédés, se charge de la maintenance de premier niveau des équipements dont elle/il a la responsabilité et interagit avec les équipementiers.. Descriptif des activités : - Assurer le fonctionnement, le suivi et l'évolution des équipements de gravure sèche et de packaging. - Mettre en œuvre des procédés de gravure, caractériser les échantillons et qualifier les procédés. - Analyser les résultats des essais, les confronter aux objectifs et ajuster les procédés. - Contribuer à l'évolution des équipements de gravure et des équipements de packaging. - Assurer la fabrication ou le suivi de fabrication pour les demandeurs internes ou externes. - Réaliser les opérations de découpe, amincissement, polissage, assemblage et connexion de composants. - Mettre en œuvre les techniques de soudure directe de substrats, de flip-chip, de wire-bonding et d'encapsulation. - Former les utilisateurs à l'utilisation des équipements et procédés et les assister dans leur mise en œuvre. - Gérer les approvisionnements nécessaires au fonctionnement et à la maintenance des équipements. - Faire respecter les règles d'hygiène, de sécurité et les bonnes pratiques en salle blanche. Profil recherché Connaissances, savoirs : - Connaissances approfondies en physique, chimie et sciences des matériaux. - Connaissances approfondies des procédés de gravure sèche et de la physique des plasmas froids. - Connaissances approfondies des technologies de packaging : découpe, amincissement, polissage, assemblage, connexion et encapsulation. - Connaissances approfondies des techniques de soudure directe de substrats (anodique, eutectique, thermocompression). - Connaissances approfondies des techniques de caractérisation des matériaux, surfaces et interfaces. - Maîtrise de l'environnement salle blanche, des technologies du vide et des gaz sous pression. - Bonne connaissance des domaines de recherche du laboratoire afin d'interagir avec les équipes scientifiques. - Notions de propriété intellectuelle, qualité et gestion de projet technologique.