Coris Innovation est une entreprise spécialisée dans les métiers de l'ingénierie système et des processus industriels. Fondée en 2015, notre société a été imaginée selon un principe clairement défini : Inscrire le consulting dans une relation durable et de proximité en assurant la satisfaction de nos partenaires, de nos consultants et de notre structure. Cette conception du conseil en ingénierie est aujourd'hui partagée par une centaine de collaborateurs répartis au sein de 5 agences entre la Suisse et la France (Annecy, Bourges, Grenoble et Lyon) qui accompagnent au quotidien nos clients industriels dans leurs défis d'innovation, de Recherche & Développement et de production. Vous souhaitez prendre part à l'aventure et rejoindre une structure en pleine croissance et qui se donne les moyens de respecter ses engagements auprès de ses collaborateurs et de ses clients - C'est par ici ! Le poste : Dans le cadre du développement de produits électroniques miniaturisés, vous interviendrez sur des systèmes de nouvelle génération appelés System-in-Package (SiP). Le principe : plusieurs puces électroniques sont intégrées ensemble dans un même boîtier afin de créer un système plus compact, plus performant et plus efficace énergétiquement. Ces technologies sont utilisées dans des équipements du quotidien comme les smartphones, objets connectés, systèmes automobiles ou équipements industriels. Le poste consiste à concevoir le "socle" sur lequel seront intégrées et connectées plusieurs puces électroniques : un processeur principal (SoC), des composants radiofréquence (RF) et les connexions vers l'extérieur du produit. Vous interviendrez sur toute la phase de conception du substrat interne au package, avec de forts enjeux de miniaturisation, de performance électrique et de faisabilité industrielle. Coris Innovation recherche son/sa nouveau/elle Ingénieur Conception Substrat & Packaging Électronique - SiP (System in Package). Missions principales: - Étudier la faisabilité technique de nouveaux systèmes électroniques miniaturisés - Définir l'organisation des différentes puces électroniques à l'intérieur du package - Concevoir le substrat servant de support et de connexion entre les composants électroniques - Réaliser le routage des pistes électriques miniatures reliant les différentes puces entre elles - Travailler sur des signaux haute fréquence (RF) utilisés pour les communications sans fil : Bluetooth, Wi-Fi, 5G, NFC, etc. - Garantir la bonne circulation des signaux sans perturbations ni interférences - Prendre en compte les problématiques de chauffe des composants et de dissipation thermique - Veiller à la robustesse mécanique du package et à sa capacité à être fabriqué industriellement - Collaborer avec les équipes en charge du design des puces électroniques et de l'industrialisation - Participer aux choix techniques et aux optimisations des futures architectures électroniques Profil recherché : Vous êtes issu(e) d'une formation Ingénieur ou Bac+5 en électronique, microélectronique, packaging électronique ou systèmes embarqués. Vous disposez d'une expérience dans la conception électronique, le routage complexe, le design de PCB/substrats ou l'intégration de systèmes électroniques miniaturisés. Vous avez des connaissances en électronique haute fréquence (RF), en architecture de cartes électroniques ou en technologies de packaging avancé. Vous comprenez les problématiques liées aux signaux rapides, aux interférences électromagnétiques et aux contraintes thermiques. Vous maîtrisez des outils de conception électronique et de CAO tels que Cadence Allegro, Xpedition, Altium Designer ou équivalents. Une expérience en environnement semi-conducteurs ou System-in-Package est un plus. Vous appréciez les environnements techniques exigeants et les projets à forte composante innovation. Vous êtes capable de travailler de manière autonome tout en collaborant avec des équipes spécialisées en conception de puces et industrialisation. Un niveau d'anglais professionnel est attendu afin d'échanger dans un contexte international.