Nous rejoindre, pour quoi faire ? Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au cœur denjeux sociétaux clés (IA, santé, communication). Vous aurez pour mission de contribuer à la mise en place et au développement de filières technologiques innovantes. Vous serez notamment en charge de : o Concevoir et développer des procédés dintégration 3D basés sur le collage hybride (wafers 200 mm / 300 mm), impliquant les technologies damascène Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer , o Définir les architectures dinterconnexion et participer à la conception des masques en lien avec les équipes design et test, o Élaborer et piloter les plans dexpériences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche, o Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche pour observer les plaques tout au long de leur processus de fabrication et examiner limpact des procédés, o Analyser et caractériser les résultats (électriques, morphologiques, fonctionnels), o Optimiser les procédés en vue daméliorer performance, rendement et robustesse, o Assurer le transfert des briques technologiques vers des démonstrateurs ou partenaires, o Rédiger rapports techniques et synthèses, proposer de nouvelles orientations de développement, o Participer aux échanges avec partenaires industriels et académiques, ainsi quà la valorisation des résultats (publications, conférences).