L'ONERA développe des capteurs Position, Navigation & Timing de type MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) pour des applications spatiales de guidage, navigation, comme l'accéléromètre à poutre vibrante, développé et transféré aux industriels, pour lequel une version à plus haute résolution est en développement pour les nouvelles applications de mesure de poussée des satellites VLEO (Very Low Earth Orbit), le gyromètre vibrant Coriolis, plusieurs brevets déposés et des 1ers travaux entrepris pour améliorer ses performances en environnement spatial, ou la base de temps MEMS en cours de développement. L'utilisation de ces micro dispositifs à performances élevées pour des applications spatiales met en évidence un verrou majeur : leur tenue dans les environnements sévères du lancement et de l'espace avec des contraintes de vibrations, de chocs, et de fortes variations et amplitudes thermiques. Les connaissances technologiques actuelles mettent en évidence le rôle clef du packaging des MEMS pour la réduction de ces contributions dû à l'environnement. Votre objectif sera de contribuer à lever ce verrou au niveau du packaging du composant, en développant des solutions d'interposeurs fonctionnels. Ces interposeurs joueront un rôle clef entre le composant et le boitier par un découplage multiphysique (mécanique et thermique) vis-à-vis de l'environnement extérieur. Vos principales missions : Vous analyserez par simulations éléments finis des effets thermo-mécaniques de l'environnement sur le comportement du composant ; Vous serez en charge de la conception d'un interposeur par simulations éléments finis incluant les fonctions de découplage mécanique et de thermalisation active ; Vous participerez à la réalisation de l'interposeur fonctionnel qui sera principalement réalisé en salle blanche par l'équipe du laboratoire d'accueil ; Vous serez en charge de la caractérisation des interposeurs fonctionnels, et l'amélioration des performances des composants sous environnement simulé. Ce programme vous permettra de développer savoir-faire, compétences, avec des étapes d'analyse, de conception de micro-systèmes par simulation éléments finis multi-physique, de suivi de réalisation en salle blanche, d'intégration, de caractérisation et validation des dispositifs réalisés. *Offre réservée aux seuls contrats d'apprentissage, il ne pourra pas être proposé de contrat de professionnalisation* Vous êtes issu d'une formation Bac+2 (classe préparatoire, licence ou IUT) Vous avez de bonnes bases scientifiques et techniques Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine des microsystèmes