Nous recherchons pour notre client, un centre de R&D reconnu dans le domaine de la microélectronique, un Ingénieur Process R&D H/F. Vous intégrez une équipe spécialisée dans le développement de technologies de packaging avancées. Rattaché à une équipe process, vous intervenez sur des travaux de caractérisation de procédés de découpe de wafers (silicium et verre) dans un environnement de haute technologie. Vos principales missions: - Collaborer avec une équipe dédiée aux procédés de découpe de wafers - Prendre en main différents équipements d’inspection (microscopes, outils automatisés) - Réaliser la caractérisation de wafers issus de différentes techniques (découpe mécanique, laser) - Identifier et analyser les défauts (fissures, arrachements de matière…) - Produire des rapports techniques rigoureux - Intervenir en environnement salle blanche - Diplôme d’ingénieur ou Master scientifique - Intérêt marqué pour les semi-conducteurs / microélectronique - Rigueur, autonomie et esprit d’analyse - Bonne maîtrise de l’anglais technique - Des compétences en analyse statistique sont un plus