Le Laboratoire des Technologies dIntégration 3D (LTI3D) du CEA-Letirassemble une équipe dexperts en intégration hétérogène quidéveloppe des solutions innovantes permettant dassocier des circuits etcomposants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées,combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore(analogiques, capteurs, RF, puissance). Ces développements technologiques sont au cœur de nombreuses applications et composants, tels que lessystèmes de calcul haute performance, dIA, dordinateurs quantiques, de communicationsde nouvelle génération, et dimagerie avancée. En tant que chef(fe) de projet, vous pilotez et animez une équipe projet transverse et pluridisciplinaire au sein de la Direction de la Recherche Technologique du CEA. Les contributions techniques attendues sont le développement et la maturation de briques technologiques innovantes pour lintégration 3D (telle que des Through Silicon Via TSV -, du collage hybride), ainsi que leur réalisation et intégration dans des démonstrateurs technologiques et applicatifs. Vos principales missions : * Assurer le pilotage global du projet, en veillant à la bonne coordination des actions, au respect du planning, à lidentification et à la maîtrise des risques, ainsi quau suivi des coûts et des délais, dans le cadre des exigences qualité en vigueur, * Assurer le reporting et lanimation auprès des équipes internes et du partenaire industriel, * Coordonner et contribuer activement à la rédaction des livrables contractuels, * Favoriser linnovation en accompagnant les travaux de recherche et en contribuant à la protection et valorisation des résultats (brevets, publications), * Être force de proposition pour identifier et structurer de nouvelles actions techniques en collaboration avec le partenaire industriel et selon la roadmap interne.