Descriptif du poste:\n\nDans le cadre de notre forte croissance, nous recherchons un(e) Ingénieur Conception boîtiers (‘Package Designer’)  pour renforcer notre équipe Package Design. En relation directe avec les clients et l’équipe Packaging interne ou sous-traitant asiatiques, vos principales missions seront :\nPackage Design\n* Analyser la demande ou spécification client\n* Réaliser la conception et le design des boîtiers de circuits intégrés (substrats, leadframes)\n* Suivre et réaliser les modifications demandées par les fabricants de substrats, la ligne d’assemblage et les partenaires OSAT\n* Valider les designs pouvant être fournis par les clients\n* Garantir la qualité du travail et la tenue des délais\n* Rendre compte à son responsable hiérarchique du suivi des activités\n* Alerter en cas de problème majeur pouvant impacter les activités de production\n* Participer à l’amélioration des process de design et à l’automatisation de certaines taches (script, routines ,…)\n \nSimulations EM\n… avec le support de l’équipe ….\n* Définir les besoins de simulation SI/PI en fonction de la spécification client et des performances attendues\n* Réaliser les simulations des boitiers et/ou systèmes (boitier + PCB)\n* Analyser les résultats et réaliser les optimisations nécessaires au design afin d’atteindre les performances demandées\n* Rédiger les rapports de simulation afin de les livrer au client\n* Réaliser la veille sur les méthodes et les outils de simulation\n \n        \n       \nCompetences & Expérience :\nVous êtes de formation Bac+3/+5 en ingénierie électronique, micro-électronique, génie physique, ou équivalent, et possédez les connaissances et compétences suivantes :\n* Fondamentaux en ingénierie électronique,\n* Expérience en layout Package/PCB à l’aide des outils de CAO Cadence Allegro (APD, PCB, SiP…) ou Mentor Xpedition,\n* Connaissances des problématiques liées à l’intégrité des signaux et de puissance (Impédances caractéristiques, Inductance de boucle, couplages, …),\n* Expérience en simulation EM et utilisation des outils Ansys (SIWave, HFSS, …),\n* Connaissance des procédés d’assemblage de puces (Wirebond, FC-BGA, …),\n* Connaissance ou expérience en langage interprété serait un plus (python, SKILL, …)\n* Bonne pratique écrite et orale de l’anglais.\nUne connaissance de l’industrie électronique ou micro-électronique sera un ‘plus’ pour ce poste qui nécessite avant tout les compétences suivantes :\nExemplarité, \nCapacité à travailler en équipe\nRigueur, implication\nAdaptabilité, réactivité\nEtre force de proposition \nSalaire : K€ brut annuel selon expérience\nLieu du poste : Toulouse (31)\n\nProfil recherché:\n\nVous êtes de formation Bac+3/+5 en ingénierie électronique ou équivalent, et possédez, idéalement, les connaissances et compétences suivantes :\n* Fondamentaux en ingénierie électronique,\n* Expérience en layout Package/PCB à l’aide des outils de CAO Cadence Allegro (APD, PCB, SiP…) ou Mentor Xpedition,\n* Connaissances des problématiques liées à l’intégrité des signaux et de puissance (Impédances caractéristiques, Inductance de boucle, couplages, …),\n* Expérience en simulation EM et utilisation des outils Ansys (SIWave, HFSS, …),\n* Connaissance des procédés d’assemblage de puces (Wirebond, FC-BGA, …),\n* Connaissance ou expérience en langage interprété serait un plus (python, SKILL, …                                                   \nUne Bonne pratique écrite et orale de l’anglais est nécessaire pour ce poste..\nAu-delà des compétences techniques ci-dessus, les compétences suivantes sont fortement souhaitées :\n* Capacité à travailler en équipe\n* Rigueur, implication\n* Adaptabilité, réactivité\nLes candidatures de débutants motivés seront considérées.\n \n