Descriptif du poste:\n\nVotre mission principale sera de mettre à jour les notes d’application « assemblage » de nos composants :\n• Faire réaliser des essais d’assemblage sur PCB (par refusion) afin de déterminer les meilleures dimensions d’empreintes pour nos composants\n• Faire réaliser des essais pour valider ces choix\n• Design des PCB permettant ces tests\n• Faire réaliser des essais de wire bonding afin de déterminer les limites de certains paramètres\n• Faire l’interface avec tous les sous-traitants pour réaliser ces tâches\n• Réaliser ou faire réaliser des simulations de résistance mécanique\n• Faire réaliser les assemblages des produits sur cartes PCB à des fins de caractérisation électrique (RF, autres…) en petites séries\n• Apporter du support à nos clients dans le domaine de l’assemblage\nEt enfin, être force de proposition pour l’amélioration des procédés de back-end en fonction des difficultés rencontrées en assemblage (matériaux, dimensions, dessin…)\nNos avantages : 11 jours de RTT, un restaurant d’entreprise, prime de mobilité douce,  accord télétravail,  CE (chèques vacances, participation financière pour la garde d’enfants, activités culturelles…), prime d’intéressement et participation, parking sécurisé, accord compte épargne temps et horaires flexibles. \n\nProfil recherché:\n\nProfil recherché :\nVous êtes Ingénieur (ou Master1/2) électronique ou méthodes avec de solides compétences en méthodes de fabrication de cartes électroniques.\nVous possédez un diplôme de Technicien (DUT/BUT/BTS) avec de solides compétences en méthodes de fabrication de cartes électroniques.\nDes connaissances en méthodes d’assemblages des composants semi-conducteurs serait un plus.\nDes connaissances en méthodes d’investigation (die shear, wire pull…) sont demandées.\nVous êtes une personne autonome et rigoureux.se.\nUn Anglais lu, écrit et parlé est demandé.\nJoin The Innovators in Electronics !