Lieu : Bordeaux, France Construisons ensemble un avenir de confiance Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d'activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l'environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d'euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l'innovation tels que l'IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays. Nos engagements, vos avantages- Une réussite portée par notre excellence technologique, votre expérience et notre ambition partagée - Un package de rémunération attractif - Un développement des compétences en continu : parcours de formation, académies et communautés internes - Un environnement inclusif, bienveillant et respectant l'équilibre des collaborateurs - Un engagement sociétal et environnemental reconnu Votre quotidienSur un Campus Bordelais à la pointe de la technologie, entre océan et vignes, nous concevons et développons des systèmes, des équipements et services pour garantir le succès des missions aéroportées de nos clients. Nous recherchons un Architecte Matériel spécialisé dans les plateformes multicoeurs SoC (F/H), en CDI, à Bordeaux (33) ou à Valence (26). Le titulaire du poste est responsable techniquement de l'architecture matérielle de la solution développée dans le cadre d'un projet. Il se coordonne avec l'Architecte de la solution/système et le Project Design Authority (PDA) afin de s'assurer de la cohérence de l'architecture de la solution/système avec les stratégies matériel, industrielle et achat. Il sera ainsi amené à coordonner techniquement et fonctionnellement des ingénieurs des disciplines hardware tels que les cartes (numérique, analogique, RF et alimentations), circuits intégrés (FPGA, ASIC), software bas niveau (en accord avec l'architecte software), bureau d'étude électronique et mécanique, testabilité et moyens de tests, design industriel (en accord avec le Responsable Industriel). Sa mission s'exerce pour une solution hardware de complexité haute , qui implique des innovations et ruptures technologiques, qui peut comporter des risques importants conditionnant les résultats du projet. Ce poste nécessite d'avoir développé une connaissance technique dans plusieurs métiers Hardware et/ou un bon niveau d'expertise dans un métier Hardware spécifique. En particulier, il lui sera confié la responsabilité de bâtir la roadmap Processing & IO hautement intégrée et intègre de nos futures plateformes sur base SiP et/ou MPSOC (System On Chip multi core). Pour cela, il lui faudra : · Appréhender les architectures de plateformes multicoeurs SoC en particulier autour du processing et des interfaces d'entrée /sortie ; · Capturer les besoins et différentiateurs ; · Identifier les potentielles intégration SIP de sous-ensembles sous forme de chiplet ; · Identifier les fournisseurs de puce ou CSP utilisables dans le SiP ; · Identifier ou définir les standards d'interfaces chiplet (ex.UCIe) ; · S'appuyer sur les responsables des études techno SiP et études processeurs multicoeurs ; · Conduire les trade-off et piloter les études qui conduiront au TRL /MRL nécessaire à lancer nos futurs développements ; · Identifier les Gaps technologiques / compétences et les risques associés ; · Bâtir avec les responsables métiers et nos partenaires des estimations de coûts de développement et couts série. Votre profil : Vous disposez d'un Bac+5 (école d'ingénieur ou équivalent) et d'un Doctorat dans le domaine Hardware et avez une expérience significative (>10 ans) dans une ou plusieurs disciplines HW et/ou dans le développement de produit avec des expériences de conduite de projet de R&D. Par ailleurs, vous avez : - une compétence technique approfondie sur plusieurs disciplines de son domaine d'activité matériel et en particulier les plateformes multi coeur et les System on Chip, -