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Ingénieur système multi-physique au niveau carte F/H - Conception, recherche (H/F) 38 - GRENOBLE
Offre n° 4680546
Ingénieur système multi-physique au niveau carte F/H - Conception, recherche (H/F)
38 - GRENOBLE - Localiser avec Mappy
Publié le 24 septembre 2024
Descriptif du poste: En tant qu'Ingénieur système multi-physique au niveau carte, vous travaillerez au sein d'une équipe d'ingénierie matérielle enthousiaste pour résoudre des défis techniques au niveau de l'ingénierie des cartes. Vous serez basé dans le centre de recherche en expansion à Grenoble, où vous serez en charge de développer des solutions matérielles de nouvelle génération au niveau carte. Cela inclut la modélisation et simulation multi-physique pour la fiabilité complexe des modules, la modélisation de simulation pour la technologie de gestion des câbles, et la technologie de test non destructif in-situ. Vos principales responsabilités incluront : * Explorer de nouvelles technologies telles que la modélisation de simulation de champs électromagnétiques, thermo-mécaniques et physico-chimiques de modules complexes, en particulier autour de leurs interfaces (comme BLT/TIM ou underfill) avec des technologies non destructives in-situ. * Fournir des insights techniques sur les prochaines tendances technologiques et les implémenter dans les produits matériels de l'entreprise. * Collaborer avec les équipes locales et chinoises pour résoudre les prochains défis et participer à la préparation de spécifications et de documents de conception. * Vous initierez des projets avec des partenaires externes et/ou contribuerez à des conférences, etc. Le poste offre une large gamme de tâches et de perspectives de carrière prometteuses pour les candidats ayant un solide réseau dans le domaine et une expertise technique spécialisée. Il est disponible immédiatement en CDI à Grenoble. Profil recherché: Vous avez un Master, diplôme d'ingénieur, ou un doctorat en électronique, microélectronique ou équivalent. Vous avez une compréhension approfondie de l'encapsulation microélectronique, du processus de substrat de module et du processus de module, et vous êtes capable de réaliser de manière indépendante des simulations et modélisations multi-physiques sur les emballages de modules complexes. De plus, vous avez des capacités de modélisation de simulation multi-échelle et multi-physique en électricité, magnétisme, transfert de chaleur et mécanique. Vous êtes capable de comprendre les défis d'encapsulation pour la fiabilité tels que la gestion des déformations et des contraintes, la thermo-migration, l'électro-migration et la dissipation thermique. Vous avez une bonne connaissance des propriétés des matériaux de la couche constitutive tels que le PCB, le TIM, le substrat, l'underfill... et de leurs implications sur l'intégration globale. Vous avez une bonne expérience des logiciels de simulation industrielle tels que COMSOL ou HFSS, et une expérience en programmation Python est un plus. Enfin, vous avez la capacité de travailler en groupe et de manière individuelle, ainsi que la capacité de travailler au sein d'une équipe diversifiée. Vous êtes passionné par la technologie, animé par la curiosité, et motivé à apporter une contribution significative dans votre domaine d'expertise. Vous parlez couramment anglais avec d'excellentes compétences sociales et de communication interculturelles, et vous excellez dans le travail au sein d'équipes internationales. Si vous êtes intéressé(e), veuillez envoyer
- Type de contrat
-
Contrat à durée indéterminée
Contrat travail - Salaire
- Salaire brut : A négocier
Profil souhaité
Expérience
- Expérience exigée de 3 An(s)Cette expérience est indispensable
Informations complémentaires
- Qualification : Cadre
- Secteur d'activité : Conseil pour les affaires et autres conseils de gestion
Entreprise
ADOC TALENT MANAGEMENT
Adoc Talent Management recherche un Ingénieur système multi-physique au niveau carte (H/F) pour une importante entreprise mondiale spécialisée dans les technologies de l'ICT, notamment le Cloud, l'IA, les télécommunications, la consommation et les mobiles. L'entreprise est une multinationale de renom, et son centre de recherche à Grenoble est chargé de la recherche et du développement avancés des produits ICT (Technologies de l'Information et de la Communication).
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