POSTE : Ingénieur Packaging Microélectronique H/F DESCRIPTION : En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront : * Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ; * Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ; * Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ; * Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ; * Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ; * Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ; * Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA) * Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage. La rémunération et les avantages sur ce poste sont : * Un salaire compris entre 55 000 € et 65 000 € ; * Un bonus en complément du salaire ; * Des "Ticket Restaurant" pour vos repas ; * Possibilité de télétravail PROFIL : Le profil recherché : * Vous êtes titulaire d'un diplôme en ingénierie ou dans un domaine connexe ; * Vous avez une expertise dans le domaine du packaging pour l'industrie électronique ; * Vous maîtrisez les normes et les réglementations relatives au semi-conducteur ; * Vous avez une capacité démontrée à gérer plusieurs projets simultanément ; * Vous possédez un esprit analytique et une approche orientée solution.