POSTE : Ingénieur·e de Recherche en Packaging de Puissance et Modélisation H/F DESCRIPTION : L'équipe Électronique de Puissance, au sein du Département des Systèmes Électriques et Électroniques, se concentre sur la recherche en électronique de puissance basée sur des dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite (GaN et SiC), y compris l'évaluation des dispositifs actifs et passifs, leur packaging et leurs solutions de refroidissement, leurs circuits de commande associés ainsi que leur mise en oeuvre dans diverses topologies de convertisseurs statiques. Les principaux objectifs du poste proposé sont : - Maintenir une veille technologique, un état de l'art académique et industriel concernant les technologies sur 1/ les packagings de puissance à la fois pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance en silicium et à large bande interdite (GaN et SiC), de moyenne et haute tension et de moyen et fort courant, 2/ PCB de puissance (copper inlay, dispositifs enfouis) - Identifier des solutions en rupture pour les packagings de puissance dans des environnements sévères d'applications aéronautiques, - Participer à la conception, à la modélisation par éléments finis et à la simulation de modules de puissance dans de nouvelle conception de topologie de convertisseur par rapport à un profil de mission donné, - Participer à la fabrication et à l'évaluation de la fiabilité des briques techniques de packagings de puissance adaptées aux dispositifs semi-conducteurs à large bande interdite, - Avoir une certaine aptitude pour utiliser des bancs électriques de semi-conducteurs de puissance et développer de nouveaux bancs d'essai si nécessaire (analyseur de dispositifs de puissance, double impulsion, court-circuit, cyclage de puissance) - Avoir des connaissances sur les tests de fiabilité pour les composants à semi-conducteur de puissance large bande interdite et leurs packagings (test de cyclage de puissance, H3TRB, HALT, HASS) ainsi que l'analyse de la physique des défaillances en utilisant des techniques destructives et non destructives, - Avoir des connaissances sur l'intelligence artificielle appliquée à l'évaluation de la durée de vie des packagings de puissance et à l'approche de surveillance de l'état de santé de la chaîne électromécanique, - Maintenir des contacts avec les laboratoires de recherche académique dans leurs spécialités et co-piloter des thèses de doctorat et des étudiants de master, - Apporter une expertise et un soutien à la pré-conception de packagings de puissance et au choix des matériaux au niveau du groupe Safran. PROFIL : Expérience : Doctorat avec un minimum de 3 ans d'expérience/connaissance sur les composants à semi-conducteur de puissance et leur packaging, les contraintes de haute tension, la modélisation par éléments finis, la fiabilité en électronique de puissance. A noter que l'analyse du cycle de systèmes électriques de vie serait un plus. Background : - Électronique de puissance et composants à semi-conducteurs de puissance (Si, GaN, SiC) - Technologies de packaging (matériaux pour substrats, interconnexion des dispositifs, PCB) - Modélisation par éléments finis (simulation couplée électrique, thermique, mécanique) - Fiabilité des dispositifs électroniques de puissance et de leur packaging - Connaissance des contraintes aéronautiques appréciée En plus du bagage scientifique, le candidat doit avoir démontré : - Créativité, goût pour l'innovation - Expérience de travail en équipe projet et collaboratif - Excellentes compétences d'écoute, diplomatie - Capacité de synthèse et de restitution de sujets complexes - Aptitude à travailler en français / anglais Spécificité du poste - Interaction permanente avec les différents spécialistes d'une équipe de projet pluridisciplinaire - Fortes interactions avec les experts et toutes les sociétés du Groupe, en relation avec les réseaux existants - Interactions avec des partenaires externes tels que les laboratoires académiques (partenariat, supervision, doctorat) - Déplacements réguliers en France et à l'étranger - Participation à des réunions et conférences internationales (veille, présentation)