Mission : Dans le cadre d'un programme national PEPR (Programme et Équipements Prioritaires de Recherche) dédié au packaging avancé de composants électroniques, le LTM-CNRS Grenoble recrute un ingénieur(e) pour développer des procédés innovants de re-métallisation et microbillage de composants unitaires. Le poste est localisé à la Plateforme Technologique Amont (PTA), avec un encadrement par l'équipe technique de la PTA. Le/la candidat(e) travaillera en interaction étroite avec les partenaires nationaux du projet : LETI/DOPT/LAIP Grenoble, LAAS Toulouse, LP3 Marseille. Des déplacements ponctuels sont à prévoir à Toulouse (LAB/Laplace) pour les caractérisations électriques et Marseille (LP3) pour les développements liés au procédé LIFT (Laser Induced Forward Transfer). L'objectif est de développer une filière technologique complète pour la re-métallisation et le microbillage de composants unitaires, avec des démonstrateurs fonctionnels en fin de projet Activités : • Mise au point de procédés de métallisation Cu épaisse pour composants de puissance. • Développement de procédés de métallisation et billage pour composants destinés à l'assemblage en flip-chip. • Mise en œuvre d'un procédé électrolytique de dépôt d'indium. • Réalisation de travaux de micro-fabrication en salle blanche (PTA), en particulier : Lithographie optique, Gravure plasma (RIE), Dépôt PVD/EBD, Dépôt électrolytique. • Interface technique avec les partenaires du projet pour transfert de protocoles et coordination. • Participation à la validation des démonstrateurs finaux.