Mission : La plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS apporte un soutien en micro-fabrication aux scientifiques du laboratoire et à des partenaires externes académiques et industriels qui sollicitent ses moyens dans le cadre de collaborations ou de prestations technologiques. La plateforme qui est gérée par un service de 30 ingénieurs est organisée en zones techniques rassemblant des compétences et équipement spécifiques. La zone packaging a pour finalité de rendre fonctionnels dans l'environnement réel les composants développés en salle blanche. La zone de lithographie laser permet notamment la structuration 3D du verre par la technique ''Femtosecond Laser Irradiation and Chemical Etching'' (FLICE). Cette technique offre de grandes possibilités pour des applications en packaging. De plus le LAAS-CNRS coordonne une action nationale sur le packaging dont une des finalités est le développement de filières à haute valeur ajoutée ; pour les rendre accessibles à la communauté nationale. L'ingénieur(e) mettra en oeuvre la technologie FLICE afin de définir une filière verre pour le packaging. L'ingénieur(e) contribuera au soutien des demandes adressées à la zone packaging. Activités : Activités L'activité de l'ingénieur(e) au LAAS couvrira deux grands domaines. 1. Le déploiement de la technologie FLICE pour le développement de nombreux procédés qui trouvent des applications dans le packaging de micro composants électroniques, photoniques, microsystèmes et microsystèmes pour le vivant et l'environnement. Pour cela l'ingénieur(e) mettra en œuvre de nombreux équipements de la salle blanche (lithographies, chimie, gravures humides et sèches, caractérisation, etc.). L'ingénieur(e) collaborera avec les ingénieurs du service et sera coordonné(e) par trois ingénieurs impliqués dans la définition des contours d'une filière nationale ''verre appliqué au packaging''. 2. Le soutien technique aux demandes adressées à la zone packaging ; tant en termes d'assemblages que d'intégration avancée de composants que de formation aux équipements. Pour cela l'ingénieur(e) mettra en œuvre des procédés sur les équipements de zone ( découpe, report, soudure, flip chip, sérigraphie, ablation laser, etc.). L'ingénieur(e) sera encadré par l'ingénieur responsable de la zone.