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Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H - Projets scientifiques et techniques (H/F) 78 - BUC
Offre n° 9548706
Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H - Projets scientifiques et techniques (H/F)
78 - BUC - Localiser avec Mappy
Publié le 27 juin 2024
Descriptif du poste: Notre client recrute un/e Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H. Votre Rôle : Rattaché(e) au Responsable R&D, vous jouerez un rôle clé dans le développement de nouvelles technologies de packaging microélectronique (Wafer Level Packaging, 2.5D packaging, 3D packaging). Vous apporterez votre expertise pour résoudre les problèmes techniques, développer les compétences des ingénieurs R&D et permettre à l'entreprise de fabriquer de nouveaux produits innovants. Vos Missions Principales : - Développer des briques technologiques et des nouveaux procédés (flip-chip bumping, die stacking, interconnexions, débillage/billage) en cohérence avec la road map technologique de l'entreprise. - Piloter le développement de ces briques technologiques de la conception jusqu'à l'industrialisation. - Effectuer des recherches bibliographiques et rédiger des rapports de synthèse. - Assurer une veille technologique et proposer des concepts de packaging innovants. - Analyser les risques en mode projet et définir des plans d'expérience structurés. - Rédiger les spécifications de conception de packaging et supporter leur implémentation. - Accompagner l'industrialisation et le prototypage sur les lignes de fabrication. - Réaliser des présentations de résultats aux clients internes et externes. - Participer à des conférences technologiques et déposer des brevets. - Apporter votre expertise pour résoudre des problèmes technologiques ou de qualité en production. - Développer des partenariats industriels et participer à des audits fournisseurs. - Former et développer les compétences des ingénieurs et techniciens R&D. Profil recherché: Votre Profil : Diplômé(e) d'un Bac+5 type école d'ingénieur ou d'un Doctorat avec une spécialité en Science des Matériaux, vous justifiez d'une expérience d'au moins 3 ans dans un poste similaire en environnement industriel. Vos compétences incluent : - Transmettre vos connaissances et synthétiser des données. - Maitriser les phases de développement d'une brique technologique (TRL). - Expertise en packaging 2D/3D et en industrialisation. - Connaissances en assemblage de cartes électroniques. - Notions en électronique numérique et analogique. - Maîtrise de l'anglais écrit et oral. - Capacité d'analyse, de synthèse, sens du relationnel, curiosité et créativité. Pourquoi allez-vous aimer rejoindre notre client ? L'offre de rémunération comprend un salaire fixe ainsi que des éléments additionnels individuels ou collectifs dépendant de la performance et des résultats de l'entreprise. Notre client propose également la possibilité de télétravailler une journée par semaine, ainsi qu'une gamme complète d'avantages sociaux incluant l'accès au restaurant d'entreprise, l'épargne salariale (PEE, PERCO), une protection sociale (mutuelle prise en charge à 60% et prévoyance), un CSE et ses avantages associés. De combien d'étapes est constitué le processus de recrutement ? Deux ! Un entretien RH, un entretien Technique avec le Responsable du pôle. Comment postuler ? En envoyant simplement votre CV en réponse à cette offre ! En rejoignant notre client, vous intégrez une entreprise dont la politique RSE contribue à la promotion de la diversité et de l'égalité des chances.
- Type de contrat
-
Contrat à durée indéterminée
Contrat travail - Salaire
- Salaire brut : A partir de 50 k€ brut annuel
Profil souhaité
Expérience
- Expérience exigée de 1 An(s)Cette expérience est indispensable
Informations complémentaires
- Qualification : Cadre
- Secteur d'activité : Activités des agences de placement de main-d'œuvre
Entreprise
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