Située à 1h de Paris, X-FAB regroupe l'ensemble des métiers allant de la production à la commercialisation de nos produits. Nous fabriquons avec passion des puces (semiconducteurs) qui contribuent à améliorer la vie des gens, à connecter les gens et à rendre les moyens de transport plus sûrs et plus respectueux de l'environnement. X-FAB recherche un spécialiste expérimenté en intégration de processus photoniques pour rejoindre notre équipe de développement de processus, basée à Corbeil-Essonnes, France, mais travaillant au sein d'une organisation internationale. Nos technologies photoniques prennent en charge une gamme distinctive d'options modulaires utilisant des guides d'ondes en silicium et en nitrure de silicium. Le candidat idéal doit avoir une expérience des procédés semi-conducteurs appliqués aux circuits intégrés électroniques et photoniques. Vos missions * Intégration des processus et développement de nouvelles versions de dispositifs photoniques et de flux de fabrication. * Optimiser les processus en termes de performances optiques, de rendement et de fiabilité. * Soutenir le transfert de technologies vers d'autres sites X-FAB et les concepts d'intégration hétérogène. * Assurer la liaison avec les clients pour soutenir la montée en production. Votre Profil * Qualification : Licence / Master en ingénierie en science des matériaux, physique, microélectronique/photonique ou dans un domaine connexe. Doctorat souhaitable. * Expérience : Minimum 3 ans d'expérience dans l'intégration des processus. * Aptitudes et compétences * Expérience pratique des blocs de processus pour la photonique et/ou les circuits intégrés optiques. * Compréhension de toutes les étapes des processus unitaires connexes (lithographie, gravure, nettoyage humide, dépôt diélectrique, CMP, CVD/PVD, gestion des défauts). * Compréhension des méthodes de caractérisation des processus et des dispositifs. * Expérience de l'optimisation des processus en termes de performance, de rendement et de fiabilité. * Bonne compréhension des propriétés des matériaux et des techniques d'analyse des défaillances. * Compréhension des règles de conception et de leur impact sur les dispositifs et les caractéristiques, impact sur les performances du produit. * Connaissance des interactions entre les puces, les circuits intégrés et les emballages. * Formation à l'utilisation formelle de la conception d'expériences et des techniques statistiques.