Descriptif du poste:\n\nDans le cadre de la forte croissance de notre ligne interne d'assemblage de puces électroniques, nous recherchons un(e) ingénieur procédés d'assemblage/packaging . \nAu coeur de notre ligne d'assemblage et de ses multiples procédés, vous serez responsable de l'optimisation, du développement, et du maintien des procédés de fabrication de la ligne (die attach, wire bonding, flip-chip, encapsulation, singulation, ...).\nVos principales missions :\n* Développer et qualifier de nouveaux procédés\n* Optimiser et contrôler les procédés\n* Mettre à jour la documentation technique des procédés\n* Assurer entretien et maintenance des équipements\n* Assurer le support des  activités de production \n     \n\nProfil recherché:\n\nCompetences & Expérience :\nVous êtes de formation Bac+3/Bac+5 en matériaux ou physique appliquée.\nVous faites preuve d'esprit pratique, et, débrouillard, vous êtes à l'aise avec l'utilisation d'équipements de haute technicité.\nVous évoluerez en salle blanche.\n \nDébutants motivés acceptés.\nSalaire : A discuter\nLieu du poste : Toulouse (31)\n \nUne bonne pratique écrite et orale de l’anglais est nécessaire pour ce poste..\nAu-delà des compétences techniques ci-dessus, les compétences suivantes sont fortement souhaitées :\n* Capacité à travailler en équipe\n* Rigueur, implication\n* Adaptabilité, réactivité\n \n