Mission : L'ingénieur recruté aura 3 missions principales : 1) Réaliser des procédés technologiques liés au packaging de composants pour les projets ciblés du programme PEPR Électronique. Exemple : encapsulation des capteurs de chocs (accéléromètres) grâce à la technique du collage au niveau wafer, sous atmosphère contrôlée. 2) Développer de nouveaux procédés d'intérêt collectif, concernant des substrats hétérogènes de type "interposeurs" en Si avec contrainte cryogénique. 3) Développer un procédé du collage hybride Cu-Cu au niveau wafer (wafer bonder) et au niveau puce (hybridation flip-chip avec bumps en Cu). Activités : L'activité de l'agent consistera à maîtriser et développer l'expertise et le savoir-faire en packaging et l'intégration 3D des composants. Il s'agit en particulier de : 1) Mise en place des flow-charts et des développements technologiques nécessaires avant leur réalisation en salle blanche (analyse de la faisabilité, design des masques). 2) Maîtriser les équipements de la zone Packaging nécessaires pour la réalisation des tâches technologiques, notamment les machines de wafer bonding, wire bonding et flip-chip. 3) Maîtriser les équipements de dépôt de couches minces (PVD, PECVD) ainsi que les moyens de caractérisation de base (microscopes optique et MEB, profilomètre). 4) Réaliser des rapports techniques à destination interne et externe (partenaires de projets PEPR Électronique). 5) Contribuer au soutien de demandes adressées à la ressource Packaging & Intégration 3D. 6) Participer aux workshops et conférences scientifiques (nationales/internationales) dans le domaine.