Safran est un groupe international de haute technologie opérant dans les domaines de l'aéronautique (propulsion, équipements et intérieurs), de l'espace et de la défense. Sa mission : contribuer durablement à un monde plus sûr, où le transport aérien devient toujours plus respectueux de l'environnement, plus confortable et plus accessible. Implanté sur tous les continents, le Groupe emploie 92 000 collaborateurs pour un chiffre d'affaires de 23,2 milliards d'euros en 2023, et occupe, seul ou en partenariat, des positions de premier plan mondial ou européen sur ses marchés. Safran s'engage dans des programmes de recherche et développement qui préservent les priorités environnementales de sa feuille de route d'innovation technologique. Safran est la 1ère entreprise du secteur aéronautique et défense du classement « World's Best Companies 2023 » du magazine TIME. Safran Electronics & Defense est une entreprise internationale de plus de 12 000 collaboratrices et collaborateurs, qui mobilisent expertises et esprit de corps pour concevoir des solutions de haute technologie dans les domaines de l'aéronautique, de la défense et du spatial. En combinant intelligence humaine et technologique, l'entreprise développe les produits et services pour aider les acteurs civils et militaires à observer, décider et guider sur terre, en mer, dans le ciel et dans l'espace. Et ainsi contribuer à un monde plus sûr. Descriptif missionAu sein de la Direction Produit Projet Drones, vous concevez des moyens de Liaisons de Données dans le domaine des communications militaires aéronautiques. Votre objectif est de développer et intégrer sur cible embarquée des algorithmes de traitement du signal temps réel pour des modems radio. A ce titre, vous vous verrez confier les missions suivantes : o Concevoir les algorithmes de traitement du signal couches physiques et liaison (OSI Layer 1 & 2) pour les implémenter dans des logiciels et FPGA. o Optimiser les puissances de calculs nécessaires aux algorithmes, o Garantir les performances prévues aux bilans de liaison des couches physiques, o Intégrer sur cible FPGA et Processeur en prenant en compte les contraintes de l'embarqué, du temps réel et de la propagation radio.