Description du poste : En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA) * Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage. La rémunération et les avantages sur ce poste sont Un salaire compris entre 60 000 € et 70 000 Un bonus en complément du salaire Des 'Ticket Restaurant' pour vos repas Possibilité de télétravail Description du profil : Le profil recherché Vous êtes titulaire d'un diplôme en ingénierie ou dans un domaine connexe Vous avez une expertise dans le domaine du packaging pour l'industrie électronique Vous maîtrisez les normes et les réglementations relatives au semi-conducteur Vous avez une capacité démontrée à gérer plusieurs projets simultanément Vous possédez un esprit analytique et une approche orientée solution.