Nous recherchons un(e) Technicien(ne) Conception PCB expérimenté(e) pour rejoindre notre équipe ingénierie hardware. Le/la candidat(e) retenu(e) sera chargé(e) de la réalisation des layouts PCB de cartes électroniques complexes embarquant notre chipset, utilisées dans des serveurs de calcul haute performance. Ce poste exige une maîtrise des outils EDA de dernière génération, du routage de signaux haute vitesse et des bonnes pratiques de conception PCB pour les systèmes numériques haute performance. Le/la candidat(e) idéal(e) travaillera en étroite collaboration avec les ingénieurs électriques, intégrité signal et fabrication pour concevoir des PCB fiables, industrialisables et économiquement efficaces, de la phase concept jusqu'à la mise en production. Principales responsabilités : - Réaliser les layouts PCB de cartes multicouches complexes jusqu'à 30 couches. - Effectuer le routage de signaux haute vitesse pour des interfaces telles que PCIe Gen 5 et supérieures. - Développer des empilements (stackups) et stratégies de routage répondant aux exigences d'intégrité signal (SI), d'intégrité puissance (PI), CEM/EMI, thermiques et de fabricabilité. - Collaborer étroitement avec les ingénieurs hardware pour la revue des schématiques, la définition des règles de conception PCB et le floor planning. - Implémenter le routage à impédance contrôlée, le routage en paires différentielles, l'égalisation des longueurs et les contraintes temporelles critiques. - Réaliser les vérifications DRC (Design Rule Check), LVS (Layout Versus Schematic) et les validations de fabricabilité. - Générer la documentation de fabrication, d'assemblage et de production : Gerber, ODB++, IPC-2581, pick-and-place et plans d'assemblage.- Diplôme technique (BTS, DUT, licence professionnelle) ou expérience équivalente en électronique, génie électrique ou domaine connexe. - 5 ans minimum d'expérience en layout PCB en environnement industriel ou R&D. - Maîtrise expert des outils EDA modernes : Cadence Allegro, Altium Designer, Siemens Xpedition / PADS Professional. - Solide compréhension des principes de conception numérique haute vitesse : intégrité signal (SI), intégrité puissance (PI), routage à impédance contrôlée, conception en paires différentielles, gestion de la diaphonie, gestion des courants de retour, pratiques CEM/EMI. - Expérience sur cartes multicouches avec technologies HDI, vias borgnes/enterrés, microvias et boîtiers BGA. - Connaissance des procédés de fabrication et d'assemblage de PCB. - Rigueur, souci du détail et sens de la documentation.